今年下半年国内晶圆代工市场的价格战熄火后，“晶圆代工双雄”中芯国际、华虹半导体都开始“专心赚钱”了。
11月7日晚间，中芯国际（688981.SH）发布第三季度财报公告。公司第三季度营收156.1亿元，同比增长32.5%，环比上升14%，且单季度营收首次突破20亿美元，创历史新高。同时，第三季度净利润达到10.6亿元，同比增长超56%。
同一天发布财报的华虹半导体同样利润大增。第三季度，公司营收5.3亿美元（约等于37.6亿元人民币），同比下滑7.4%，环比增长10%；归属母公司净利润达4480万美元（约等于3.2亿元人民币），扭亏为盈同比增长2倍以上，环比大增超过5倍。
更值得关注的是，两大代工巨头的产能利用率今年开始都在稳步提升。第三季度，中芯国际产能利用率达到90.4%，去年同期只有77.1%。华虹半导体产能利用率进一步提升到105.3%，去年三季度为86.8%。
作为衡量工厂生产能力是否得到充分利用的一项关键指标，产能利用率直接决定晶圆代工厂的盈利水平。高利用率代表市场需求强劲，通常伴随更低的单位成本，毛利率相应也会大幅提升。
两家公司的毛利率本季度也创下今年新高。中芯国际三季度毛利率达20.5%，前两个季度分别为13.7%、13.9%，公司预测四季度毛利率在18%至20%之间。华虹半导体同期毛利率也达到12.2%,，前两个季度分别为6.4%、10.5%。
2023年，全球半导体行业因手机、电脑等下游消费电子产品需求不振进入下行周期。但在期间，国内晶圆代工厂则出于自身发展需要大举扩产，且各家产能都集中在成熟制程领域——业内将28纳米及以上的芯片制造工艺称为成熟制程，28纳米以下10纳米及更小尺寸芯片称为先进制程。为消化这部分扩产产能，于是从去年开始，国内晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等国产厂商都被卷入价格战。
据财新报道，到2023年年末时，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、华虹、晶合集成等中国大陆晶圆厂通过向客户提供更低的报价，从格芯、三星等海外厂商手中赢得客户，部分海外晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。国产厂商彼此间也互相对标竞价，争夺客户订单。
晶圆代工厂的产能利用率与毛利率在价格战旋涡中滑落低谷。中芯国际2023年全年产能利用率在76%至78%之间，一度还被拉至70%以下，毛利率仅为19.3%，相比2022年38%的毛利率缩水将近一半。华虹半导体的产能利用率及毛利率也跌至近年来的最低水平。
面对这一时期的挑战，中芯国际联席CEO赵海军今年2月曾做过预判，国内晶圆行业的产能利用率未来几年内都很难再站上90%的高位。
转变发生在下半年。第二季度财报数据显示，中芯国际旗下晶圆平均销售单价环比下降了8%。管理层称公司因“随行就市”可能会承担一定降价压力，但预计三季度平均晶圆单价环比会有提升。当有分析师在二季度财报电话会上提问“公司是否会为拉升产能利用率而采取降价竞争加快出货”时，赵海军回应强调“中芯国际不会主动降价打价格战”。
华虹对价格战表明过相似的态度，今年也在通过提升产能利用率和毛利率来改善业绩。
价格战暂时熄火后，市场需求同步也有缓慢复苏。在中芯国际最新的三季度财报会上，据赵海军介绍，随着本土化需求加速提升，今年以来国内行业客户在为争取市场份额备货建立库存，使得公司主要产能供不应求，12英寸晶圆已接近满载（目前12英寸晶圆贡献其78.5%的收入，8英寸晶圆占比21.5%）。
但赵海军同时指出，从全年数据来看，中芯国际可比同行的平均产能利用率在70%，市场仍存在一定的产能过剩，这个情况到明年需要用更多时间去恢复。“等到恢复好的时候，整个产业的产能利用率要达到85%或者更高，这才叫恢复回来。”
在他看来，今明两年市场仍将处于供过于求的状态，2024年目前来看是近两年来市场需求增量的一个高峰，2025年相对会有所减少。“来年AI及AI对应先进制程的增量应在10%以上，如果拿掉这部分最先进的产能，晶圆代工市场的整体增长在4%-9%之间。”
因此对于国内主要从事成熟制程芯片生产的代工厂来说，应对价格竞争、管理产能利用率接下来仍是一项需要重点关注的长期工作。
财报公布后股票配资公司排名，中芯国际、华虹半导体股价均有上涨，中芯国际A股股价涨3.7%，华虹涨超5%。
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